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IntroductionDans les domaines spécialisés de l'ingénierie cryogénique, des échangeurs de chaleur aérospatiaux et de la fabrication d'instruments de musique haut de gamme, l'exigence de composants en cuivre ultra-fins et sans soudure constitue un obstacle technique important. Le filage du cuivre à paroi mince est le processus d'élite de réduction du puri élevé